红外显微镜

基本信息

基于近红外的光源、物镜、相机等光学组件,实现红外微观检测。

 

应用范围:
1. 封装芯片、晶圆级CSP/SIP 的非破坏检查
2. 倒装芯片封装的不良状况无损分析
3. 倒装芯片(Flipchip)标记点对准检查
4. 晶圆级CSP开发的环境试验导致芯片损坏
5. MEMS (微机电系统)器件近红外检测技术
6. 芯片,液晶等材料的失效分析
7. 晶粒检测
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